Philips e Ericsson procuram desenvolver tecnologias para terminais móveis.
A Royal Philips Electronics e a Ericsson Mobile Platforms assinaram um acordo no sentido de reforçar parceria no desenvolvimento de tecnologias para terminais móveis 2.5 e 3G, utilizando os semicondutores da Philips .
Perante a parceria, a Philips fornecerá semicondutores para projectos da Ericsson, que lhe permitirá aceder a uma extensa gama de produtos e tecnologias de semicondutores da Philips, incluindo a RF ASICs, banda básica ASICs, Power Amplifiers (PA) e Power Management Units (PMU).
Este acordo tem como finalidade promover o desenvolvimento da nova geração de terminais móveis, para aplicações multimédia e transmissão de imagens.
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